2014年5月23日，技物所举办第十七期“青年创新论坛”。技物所青促会会员王小坤副研究员作了题为“红外焦平面探测器组件封装技术的发展探讨”的主题报告，匡定波院士、郭英、徐如新、刘晓华、张冬冬、叶振华等领导专家、及青年科研人员出席论坛并参加讨论。
王小坤就封装技术有关概念及组件技术室目前主流封装技术做了简要介绍，并对当前国内外先进封装关键技术发展进行了分析，对长波用多级冷屏的优化设计及表面处理技术、冷平台与探测器耦合集成技术和钛合金表面低放气处理等新技术领域进行了详细介绍，对今后发展大规模制冷组件设计和脉管制冷机与杜瓦的集成封装技术进行了探讨。与会人员围绕封装技术对总体、元器件和材料物性的影响，星载杜瓦的使用寿命问题，杜瓦受环境的影响及性能稳定性问题及与国内同行的对比（技术差异，科研差异），杜瓦空间运行的漏热问题及其受空间辐射，组装技术（布线）的限制等话题开展了热烈讨论。
本期论坛与青促会小组发起的“走进研究室——组件技术室”活动一并举行。在上一期“走进研究室——红外器件室”活动中，技物所红外器件室主任李向阳针对青年职工特点，通过讲故事的方式介绍了红外器件室发展历程，分享自身成长历程并鼓励青年科研人员在树立远大目标的同时，要订立量化可检查的阶段目标不断激励自己前行。本期“走进研究室”中，组件技术室副主任李雪则从团队建设、实验室发展等方面介绍了研究室的科研成绩及在人才培养方面上的经验，让参青年职工对组件室有更深了解。
创新论坛现场
走进研究室——红外器件室
走进实验室——组件技术室
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